GM2000/04管線式果醬膠體磨

GM2000/04管線式果醬膠體磨

高剪切膠體磨結構機理： 
高剪切膠體磨由電動機、連接體、磨頭等組成，磨盤采用優(yōu)質不銹鋼鍛壓制成，磨盤表面有三個以上溝槽，分為三級。每一級的溝槽刀齒數量、方向及寬度不同，越是向外延伸一級，磨片精度越高、齒距越小、線速度越長、物料越磨越細、刀齒的數量越多、剪切面越大、線速度越長、流體速度越快、細化效果越好。機械密封分：硬質內裝機械密封、外裝雙面硬質機械密封、金屬波紋硬質機械密封等三種密封可選。磨盤刀齒根據需要可以進行特殊氮化處理，增強刀齒的硬度，起到更耐磨、耐腐蝕的作用。轉磨與定磨可根據物料粘度、產量、顆粒細度進行手工調節(jié)，其功效為剪切率大、線速度長、*、處理量大、均質細化效果好。

 GM2000/04管線式果醬膠體磨

高剪切膠體磨運行原理： 
高剪切膠體磨在電動機的高速轉動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎區(qū)，在十分狹窄的工作過道內由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎，精磨區(qū)分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。
 

高剪切膠體磨主要用途： 
高剪切膠體磨適用于制藥、食品、化工及其它行業(yè)的濕物料超微粉碎，能琪到各種半濕體及乳狀液物質德粉碎、乳化、均質和混合，主要技術指標已達到國外同類產品的先進水平。
依肯高剪切膠體磨優(yōu)勢：
GM2000系列是專門為膠體溶液生產所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產。GM2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
    三級錯齒結構的研磨轉子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達到3倍以上,zui大的轉速可以達到14000RPM。所以可以達到更好的分散濕磨效果。  
 
SGN膠體磨轉速:
7890/13789RPM 可以通過變頻調速通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM（轉速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細度更小）。
SGN膠體磨結構：
三道磨碎區(qū)，一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。雖然都是三級結構，但是他們的設計不同理念不同，形狀及齒列的結構。
 

*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同時流量可以被調節(jié)到zui大允許量的10%。
1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。
2 處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產品的要求。
3 如高溫，高壓，易燃易爆，腐蝕性等工況，必須提供準確的參數，以便選型和定制。
4 本表的數據因技術改動，定制而不符，正確的參數以提供的實物為準。
5  本系列機型具有短程送料能力，無自吸功能，須選用高位進料；物料粘度或固含量高導致不能正常進料和輸送時，須選用壓力或輸送泵進料或送料，輸送泵的壓力和流量與被選機型相匹配。