實驗室研磨機是科研專用小型研磨設備，采用球磨、行星式或剪切研磨技術，可將固體物料細化至微米甚至納米級別。具有體積小巧、操作簡便、研磨精度高、樣品損耗小等特點，適配礦石、粉末、生物樣本等多種物料，廣泛應用于材料、化工、醫藥等領域的實驗研發，為后續分析或制備提供均勻物料。

樹脂乳化納米級研磨設備專攻樹脂物料的高效乳化設備，依托高剪切技術與三級分散頭設計，可將物料細化至 50-350nm，粒徑分布窄且穩定性強。設備結構緊湊、操作便捷，符合清潔標準，支持連續作業與工藝放大，適用于涂料、膠粘劑、化工等領域的研發與量產。

納米氧化鋁水性漿料研磨機該設備專為解決氧化鋁易團聚難題設計，采用高轉速轉子與研磨介質協同作用，以強剪切力打開顆粒團聚體，將其細化至納米級且減少顆粒損傷。能窄化粒徑分布，提升漿料穩定性與流動性，適配鋰電、陶瓷等領域需求，助力高性能材料制備。

硅鋁酸鹽分子篩研磨機。是針對分子篩加工的專用設備，通過高速旋轉的定轉齒間可調間隙，產生剪切力、摩擦力等作用，實現物料超細粉碎與均勻分散。其適配高粘度、高固含量物料，能保障分子篩規整孔結構，提升吸附等性能。廣泛用于石油化工、環保等領域，適配工業化連續生產需求。

轉移因子口服液高剪切研磨機，借電機驅動轉子高速旋轉，與定子形成相對運動。物料受自身重力或泵壓產生螺旋沖擊力，穿過可調間隙時，遭強剪切力、摩擦力及高頻振動作用，實現高效乳化、分散與粉碎，產出均一穩定的轉移因子口服液產品 。

醫用氧化鎂研磨機是處理醫用氧化鎂的專用設備，通過研磨、剪切作用將其顆粒細化至符合藥用標準，提升純度與分散性。適用于醫藥領域，可保障氧化鎂在藥劑中的均勻性，滿足藥用輔料的嚴格要求。